随着回收砂比例的增大，钢线磨损增加，导致切割末端钢线直径变小，断线的几率也就随之增大；而且随切割时间的推移，碳化硅颗粒不断破碎磨损，切割能力必定有所降低，那么硅片出现锯痕的几率
就会增加，并且参加完整个切割过程后，胶面出刀部位很容易出现硅片小崩边现象。
1．根据机床试验部分对切割后的硅片若干组样品进行锯痕检测，从检测结果看出硅片锯痕值都能满足生产标准要求，但是不同回收砂比例切割后的硅片锯痕有一定区别，回收砂比例越大，锯痕越大，基本呈线性关系，每提高10%比例的回收砂，硅片锯痕值增大约0.8um。
2．根据机床试验部分对切割后的硅片若干组样品进行TTV检测，从检测结果看出硅片TTV值都能满足生产标准要求，但是不同回收砂比例切割后的硅片TTV有一定区别，回收砂比例越大，TTV值越小，因为回收砂比例增大后对硅的磨损普遍下降尤其是入线口处，每提高10%比例的回收砂，硅片TTV值减小约1.5um。
3．由硅片TTV和锯痕检测不难发现，不同回收砂比例切割硅片质量参数有不同之处，但是都符合生产质量的要求。而对应不同回收碳化硅使用比例所切割的合格率为95.45%、95.62%、95.23%。随着回收砂比例的增大，切割质量并未见多大影响，而且也并不是随比例增加呈线性关系。
通过试验数据可以看出，其它切割条件相同，使用不同回收砂比例切割，如果质量不稳定会使硅片切斜的几率增大，导致锯痕增大，同时增大回收砂比例也会对胶面出刀小崩边有一定影响。如果回收砂质量稳定的前提下，增大回收砂比例对硅片TTV有好的影响，但会使硅片锯痕稍偏大，也会不同程度的影响硅片小崩边尤其是出刀胶面小崩边会增多，如果工艺调试的比较匹配不会对切割合格率造成影响，而且随着回收砂比例的增大，对硅片切割成本有较大贡献。
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